岗位职责
1、支持工程师完成新设备的工艺符合性验证；
2、支持工程师完成封装工艺技术范围内的工艺开发；
3、负责确保产线工艺的稳定与持续工艺提升，确保产品良率和产能；
4、支持工程师完成封装工艺相关技术文件编制：SOP，PFMEA等；
5、进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训；
6、负责支持工程师开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施；

任职资格
1、大专及本科学历，电力电子、半导体物理、材料科学、电气科学与技术等相关专业；
2、具有较强的团队合作、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力；
3、熟悉FMEA、CP（质量管理体系）潜在模式，能使用DOE统计分析工具进行工序分析和改善者优先。
4、熟悉IGBT，碳化硅功率半导体器件或者封装工艺经验优先考虑；