岗位描述：
负责版图整体的设计，包括封装rule检查，PAD的定位，整体FloorPlan；
负责子模块的布局布线，包括匹配，noise隔离，高低压隔离，电流密度检查，WPE, LOD效应规避等；
负责版图的验证，包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot，LatchUP， ESD等；
负责跨部门技术沟通，模拟版图新技术开发，团队技术培训和效率提升；
负责流片和debug支持；
负责layout的逆向分析。
任职资格：
微电子、电子工程、信息化工程专业大专以上学历，优秀毕业生亦可；
3年以上版图设计经验，有BCD高压工艺量产经验；
熟悉linux开发环境，熟练使用主流IC版图设计工具，如Virtuso、Laker等.版图验证工具，如Calibre;
熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧，能高质量独立完成大规模的模拟模块版图设计；
能够使用脚本语言提高工作效率者优先。