主要工作职责：
1.工艺开发与量产转化
1.1牵头 SiP 新产品导入（NPI）工艺方案制定，涵盖晶圆减薄、高精度贴片、倒装焊、键合、塑封、激光切割、测试等全工序工艺参数设计与验证。
1.2协同研发部完成 SiP 产品从实验室试产到量产的技术转化，优化工艺路线，制定标准化作业指导书（SOP）与工艺控制计划（CP）。
1.3跟踪行业先进工艺技术（如无铅焊料工艺、高导热塑封工艺、晶圆级封装工艺），引入并验证新工艺在 SiP 产线的适用性。
2.良率管控与异常处理
2.1建立 SiP 产线良率监控体系，主导关键工序良率分析，针对键合失效、封装空洞、翘曲变形、信号干扰等常见问题，制定并落实根因分析与改善方案。
2.2负责产线日常工艺异常的快速响应与处理，组织 PE 团队 24 小时支援产线，降低异常停机时间，保障产能稳定输出。
2.3运用 QC 七大手法、SPC 统计过程控制、DOE 试验设计等工具，推动工艺参数优化，提升 SiP 产品良率与一致性。
3.团队管理与能力建设
3.1负责 PE 团队的人员招聘、排班调度、绩效考核与技能培训，培养员工掌握 SiP 先进封装工艺调试、设备操作及异常分析能力。
3.2组织工艺技术研讨与案例分享会，提升团队整体技术水平，打造一支兼具理论与实操能力的工艺工程团队。
3.3制定团队工作目标与计划，监督任务执行进度，确保各项工艺改善项目按时完成。
4.工艺体系与跨部门协作
4.1建立并完善 SiP 封装工艺文档体系，包括工艺流程图、参数标准、失效分析报告等，确保工艺管理合规化。
4.2协同研发部推进新材料、新设备的验证与导入，评估其对 SiP 产品良率与可靠性的影响。
4.3配合制造部优化生产排产，解决产线瓶颈工序工艺问题；协同质量部完成客户审核、IATF 16949 等体系认证，制定可靠性测试方案。
4.4主导工艺成本优化项目，通过改进工艺、降低耗材损耗等方式，实现制造成本下降。
5.设备与工艺匹配优化
5.1协同设备工程部（EE）完成 SiP 专用设备（高精度固晶机、倒装焊机、塑封机）的选型、调试与验收，确保设备参数与工艺要求匹配。
5.2制定设备工艺参数维护标准，定期校验设备精度，保障工艺稳定性。
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、半导体封装工程、材料科学与工程、机械电子工程等相关专业。
2. 具备SiP 先进封装、异构集成、倒装焊工艺相关技术背景者优先。
3. 5 年以上半导体封装 PE 工程师经验，3 年及以上 SiP 先进封装 PE 团队管理经验。
4. 主导过至少 2 款 SiP 产品从 NPI 到量产的工艺转化项目，具备车规级 SiP 产品工艺经验者优先。
5. 有头部 OSAT 企业或芯片设计公司 SiP 工艺工程经验者优先。
核心技能：
1. 技术能力：精通 SiP 封装全流程工艺原理，熟练掌握良率分析、失效分析方法，能独立解决键合失效、封装空洞等工艺难题。
2. 工具能力：熟练使用 DOE 试验设计、SPC 统计分析、Minitab 等数据分析工具，能看懂 SiP 产品设计图纸与 BOM 表。
3. 实操能力：熟悉 SiP 专用生产设备的调试与参数优化，具备丰富的产线工艺异常处理经验。
4. 语言能力：具备良好的英文读写能力，能阅读进口设备操作手册与英文技术文献。
5. 具备优秀的领导力与跨部门沟通协调能力，能高效统筹研发、制造、质量等部门资源解决问题。
6. 具备极强的抗压能力，能适应产线突发异常的应急处理，接受夜间或节假日的产线支援。
7. 严谨细致，对 SiP 产品的高精度、高可靠性工艺要求有严格把控意识。
8. 严守公司技术保密制度，保护 SiP 封装工艺配方、参数标准等核心机密。
加分项：
1. 持有六西格玛绿带 / 黑带、PMP 项目管理证书。
2. 具备车规级 SiP 产品 AEC-Q100 可靠性验证经验。
3. 熟悉 Chiplet 异构集成工艺，拥有相关量产案例。