主要工作职责：
1.技术研发与规划
1.1制定公司 SiP 先进封装技术发展路线图，涵盖2.5D/3D 封装、倒装焊、Chiplet 异构集成、高密度互连等核心技术方向。
1.2牵头 SiP 新产品研发项目，组织团队完成产品方案设计、结构仿真、热仿真、电磁兼容（EMC）仿真及工艺可行性评估。
1.3跟踪行业前沿技术动态（如 TSV 硅通孔、微凸点技术），引入新技术、新材料、新工艺，提升公司 SiP 产品的市场竞争力。
2.团队管理与能力建设
2.1负责研发部团队组建、人员招聘与绩效考核，制定技术人员培养计划，打造一支具备 SiP 设计、仿真、工艺开发能力的专业团队。
2.2组织技术研讨与培训，提升团队成员在 EDA 设计工具（如 Cadence、Mentor）、封装仿真软件的应用能力。
2.3分配研发任务并监督执行，协调解决项目推进中的技术难题，确保研发项目按时、按质、按预算完成。
3.项目管理与试产转化
3.1主导 SiP 研发项目的全生命周期管理，包括项目立项、计划制定、进度跟踪、风险管控及结题验收。
3.2协同制造部、质量部推进新产品导入（NPI）流程，指导产线完成工艺调试与试产，解决试产过程中的技术问题，实现研发成果向量产的高效转化。
3.3建立 SiP 研发技术文档体系，规范设计规范、仿真标准、工艺指导书等文件的编制与归档。
4.跨部门协作与客户对接
4.1与销售部门对接客户需求，提供 SiP 封装技术解决方案，参与客户技术交流与方案评审，保障客户需求精准落地。
4.2协同采购部门评估新型封装材料（如高导热塑封料、超薄基板）、设备的选型与验证，支撑研发与生产需求。
4.3配合质量部门建立 SiP 产品可靠性测试标准，完成产品可靠性验证（如高低温循环、湿热老化、机械冲击）。
5.知识产权与技术创新
5.1主导 SiP 封装领域的专利布局，组织团队申报发明专利、实用新型专利，保护公司核心技术成果。
5.2参与行业技术标准制定，推动公司技术成果向行业标准转化，提升公司行业影响力。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子学与固体电子学、半导体封装工程、材料科学与工程等相关专业。
2. 具备SiP 先进封装、异构集成、Chiplet 技术相关研发背景者优先。
3. 8 年以上半导体封装研发经验，3 年及以上 SiP 先进封装研发团队管理经验。
主导过至少 2 款以上 SiP 量产产品的研发项目，熟悉从设计到量产的全流程，具备汽车电子 SiP 产品研发经验者优先。
4. 有头部 OSAT 企业、芯片设计公司 SiP 研发经验者优先。
核心技能：
1. 技术能力：精通 SiP 产品结构设计、热 / 力学 / 电磁仿真，掌握倒装焊、键合、塑封等核心封装工艺原理，熟悉 Chiplet 异构集成技术方案。
2. 工具能力：熟练使用 EDA 设计软件（Cadence Allegro、Mentor Xpedition）、仿真软件（ANSYS、COMSOL），能独立指导团队完成设计与仿真工作。
3. 项目能力：具备扎实的项目管理能力，能统筹大型研发项目，有效管控项目进度、成本与风险。
4. 语言能力：具备流利的英文读写能力，能阅读英文技术文献、参与国际技术交流。
5. 具备敏锐的技术洞察力和创新意识，能引领团队突破技术瓶颈。
6. 具备优秀的领导力和沟通协调能力，能高效统筹跨部门资源推进项目。
7. 具备极强的抗压能力，能适应高强度研发节奏和多项目并行管理。
8. 严守公司知识产权保密制度，保护研发核心技术机密。
加分项：
1. 持有六西格玛绿带 / 黑带、PMP 等相关证书。
2. 在 SiP 封装领域拥有 5 项以上授权发明专利。
3. 熟悉车规级 SiP 产品研发及可靠性认证标准（AEC-Q100）。