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制造部主管
1.5-3万
中科同德微电子科技(大同)有限公司
大同
5-10年
硕士
01-29
工作地址

中科同德微电子科技(大同)有限公司

职位描述
主要工作职责:
1.生产计划与产能管理
1.1依据客户订单与主生产计划,分解制定 SiP 产线日 / 周 / 月排产方案,覆盖晶圆减薄、高精度贴片、倒装焊、键合、塑封、测试全工序。
1.2识别产线瓶颈工序,优化人员与设备资源配置,提升设备综合稼动率(OEE)与人均时产能(UPPH),降低在制品(WIP)库存。
1.3跟踪生产进度,及时协调解决计划执行偏差,确保订单 100% 按时交付。
2.工艺与良率管控
2.1主导 SiP 封装核心工艺参数监控,包括键合压力 / 温度、塑封模压参数、激光切割精度等,确保严格执行 SOP 工艺规范。
2.2牵头处理产线良率异常(如键合失效、封装空洞、信号干扰等),协同 PE/EE 团队开展根因分析,制定并落实改进措施,降低报废率。
2.3推动工艺持续改善(Kaizen),引入新方法优化 SiP 产品散热性与稳定性,支撑新产品导入(NPI)的量产转化。
3.现场与团队管理
3.1负责班组人员排班、绩效考核与技能培训,重点培养员工掌握高精度固晶机、倒装焊机等 SiP 专用设备的操作技能。
3.2严格执行无尘车间、ESD 静电防护管理规范,落实 5S 现场管理要求,确保生产环境符合 SiP 产品高洁净度标准。
3.3组织班前会与生产例会,传达生产目标与质量要求,提升团队凝聚力与执行力。
4.成本与安全管控
4.1监控生产耗材(键合丝、塑封料、基板等)使用,推进降本增效举措,降低单位制造成本。
4.2落实安全生产责任制,组织安全培训与隐患排查,杜绝设备安全、产品质量及人员工伤事故。
4.3配合质量部门完成客户审核、IATF 16949 等体系认证,确保生产流程合规。
跨部门协作
4.4协同研发部推进 SiP 新产品试产与量产爬坡,制定试产方案并解决转化过程中的工艺问题。
4.5对接采购、仓储部门保障物料供应,配合销售部门反馈生产进度,响应客户需求。
4.6与 IT 部门协作优化 MES 系统在 SiP 产线的应用,实现生产数据实时追溯与管理。

任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子、半导体封装工程、材料科学、机械自动化等理工科相关专业。
2. 5 年以上半导体封测行业制造管理经验,2 年及以上 SiP 先进封装产线主管 / 班组长工作经验。
3. 熟悉 SiP 封装全流程工艺,具备高精度倒装焊、异构集成工艺管理经验者优先。
4. 有新产品导入(NPI)、客户审核及体系认证应对经验者优先。
核心技能
1. 技术能力:精通 SiP 封装工艺原理,能看懂产品设计图纸与 BOM 表,可独立处理键合失效、封装空洞等常见产线异常。
2. 管理能力:具备生产计划制定、团队管理、现场改善能力,熟练运用 QC 七大手法、SPC 统计过程控制等质量工具。
3. 工具能力:熟练操作 Excel、Minitab 等数据分析软件,能使用 MES 系统进行生产数据管理。
4. 语言能力:具备基础英文读写能力,能看懂进口设备操作手册与工艺文档。
职业素养
5. 能适应半导体行业 24 小时倒班模式,具备极强的抗压能力,可应对紧急订单与产线突发异常。
6. 严谨细致,对 SiP 产品高精度、高可靠性要求有严格把控意识。
7. 具备优秀的沟通协调能力与领导力,能有效统筹跨部门资源解决问题。
8. 严守公司保密制度,对 SiP 封装工艺配方、客户产品信息等核心机密严格保密。

加分项:
持有六西格玛绿带 / 黑带、PMP 等相关证书。
具备头部 OSAT 企业 SiP 产线管理经验。
熟悉汽车电子、消费电子领域 SiP 产品交付标准。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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