一、岗位职责：

1、核对生产资料，包括 BOM 表、贴片坐标、工艺文件，确保与生产订单一致；

2、参与首件试产，按照文件要求核对元器件型号、极性、贴装位置、方向，确认焊接参数（温度、速度）是否达标；

3、首件检验合格后签署记录，允许生产线批量生产；不合格则反馈工程师调整；

4、按既定频率（如每小时 / 每批次）巡查生产线各工序，包括锡膏印刷、元器件贴装、回流焊 / 波峰焊、AOI 检测等环节；

5、抽检产品外观，重点检查虚焊、连锡、错件、漏件、元器件偏移、焊点氧化等常见不良；

6、监控关键工艺参数，如锡膏粘度、印刷压力、回流焊炉温曲线，确保符合工艺标准；

7、发现不良品后，标识隔离并记录不良现象、数量、发生工序，追溯不良原因；

8、及时反馈给班组长、工程师，跟踪改善措施的执行情况，验证改善效果；

9、填写巡检记录、不良品报表、首件检验报告等，确保质量数据可追溯。

二、任职要求：

1、年龄25-38岁，高中以上学历（有特殊经验和贡献可破格录取）；

2、2年以上工作经验，认识常见电子元器件，能区分型号、极性、封装，掌握常见不良类型（虚焊、连锡、错件等）的识别方法，能看懂图纸，熟练使用常规检验量测仪器；

3、逻辑清晰，能快速追溯不良原因，准确反馈问题并跟踪处理；

4、对工作严谨、细致，有责任心和上进心，情绪稳定，有团队合作精神，服从上级工作安排。

三、企业文化及福利待遇：

1、公司人性化管理，工作氛围轻松，交通便利（地铁11号线后亭站D出口步行3分钟)；

2、全新精装修无尘车间，宿舍提供空调、热水器；

3、专业培训、晋升激励；

4、不定期部门聚餐、外出团建，全勤奖、工龄奖、年终奖。