岗位职责
1. 主导NPI全流程：协调研发、生产、质量部门完成逆变器试产（EVT/DVT/PVT）到量产的转化，确保交付节点。
2. PCBA工艺深度优化：
负责钢网/波峰焊治具/组装工装的设计评审与制作跟进；
主导DFM可制造性设计，识别PCBA及整机结构风险（如元器件干涉、散热缺陷）；
制定焊接工艺规范（SMT回流焊参数、波峰焊载具优化、选择性焊接）。
3. 试产问题闭环：
分析PCBA焊接缺陷（虚焊/冷焊/锡珠）及整机装配失效根源；
协助研发提升试产测试覆盖率，优化ICT/FCT测试方案及治具设计。
核心技能要求
1. PCBA工艺专家级能力：
精通钢网开口设计、波峰焊载具设计、组装工装开发；
掌握DFM评审要点（布局/焊盘/散热/结构兼容性）；
熟练应用焊接工艺（无铅焊接、三防涂覆）及失效分析工具（X光、切片、热成像）。
2. 工程落地能力：
熟悉IPCA610/7711标准，具备FMEA/DOE推进经验；
了解逆变器拓扑（如三相全桥）及安规（UL1741/IEC62109）。
任职资格
1. 本科及以上学历，电子/机械/材料工程专业；
2. 5年以上电力电子行业NPI经验，必须具备PCBA治具设计及焊接工艺开发实战案例；
3. 具备跨部门协调能力，能独立主导试产问题攻关