岗位职责：
1.根据行业发展趋势和公司业务的需求，制定失效分析技术的规划，定期汇报产品质量状况；
2.负责判定封装类、晶圆类和应用类失效问题，针对问题开展机理研究，提出解决方案并验证有效性；
3.负责分析量产中的良率问题，提供失效机理分析，推动设计和工艺优化；
4.负责新产品可靠性失效分析和客户投诉产品的FA分析和判定，并输出分析报告；
5.承接年度失效分析计划，并优化失效分析流程、提升工程人员失效分析能力；
6.完成领导安排的其他任务。
专业要求：
半导体、微电子、电子、电气、通讯工程,材料或半导体相关专业
薪资待遇：
30-60万/年