岗位职责

• 负责电子类产品生产全流程工艺规划与管控，重点涵盖SMT红胶制程、回流焊制程、波峰焊制程及组装测试制程，确保各制程工艺稳定性与产品质量达标。

• 主导工艺需求分析与转化，将生产工艺可行性、效率提升、成本优化等需求精准转化为产品设计输入要求，参与产品设计评审并提供专业工艺建议，从源头规避生产工艺风险。

• 负责SMT红胶制程参数设定、优化及异常处理，包括红胶选型、涂覆参数调试、钢网设计优化等，确保红胶贴合质量与元器件固定可靠性；精通回流焊温度曲线调试、炉内气氛控制等关键技术，解决回流焊过程中的虚焊、假焊、焊锡球等问题。

• 统筹波峰焊制程工艺开发与改进，涉及助焊剂选型、波峰参数（温度、速度、高度）优化、PCB治具设计等，提升波峰焊焊接良率，降低桥接、漏焊等缺陷率。

• 负责产品组装测试制程的工艺设计与优化，制定合理的组装流程、测试标准及工装夹具方案，解决组装过程中的装配干涉、连接可靠性问题，提升组装效率与测试准确性。

• 编制与维护各制程的工艺文件（SOP、工艺规范、检验标准等），确保工艺文件的准确性、完整性与可操作性，为生产现场提供技术支持。

• 跟踪生产现场工艺执行情况，收集工艺数据，分析制程瓶颈，主导工艺改进项目，通过DOE等方法优化工艺参数，实现生产效率提升、成本降低及产品质量改善。

• 协同研发、生产、质量等部门，参与新产品导入（NPI）过程中的工艺验证与试产工作，制定试产工艺方案，解决试产过程中的工艺问题，确保新产品顺利量产。

任职要求

• 本科及以上学历，电子工程、机械电子、工业工程等相关专业；大专学历需具备8年以上相关工作经验，本科需5年以上。

• 具备5年以上电子制造行业生产工艺工程师工作经验，其中至少3年以上SMT红胶制程、回流焊及波峰焊制程工艺管控经验，2年以上组装测试制程工艺设计与优化经验。

• 精通SMT红胶涂覆工艺全流程，熟悉红胶材料特性及选型标准，能独立完成红胶制程参数调试与异常问题排查；深入掌握回流焊、波峰焊的工艺原理与关键控制点，具备丰富的温度曲线优化、焊接缺陷解决实战经验。

• 具备将工艺需求转化为产品设计要求的核心能力，能从工艺角度对产品结构、元器件布局、PCB设计等提出针对性优化建议，有参与产品设计评审并推动设计改进的成功案例。

• 熟悉电子产品组装测试全流程，能独立制定组装工艺方案、设计测试工装，解决组装过程中的装配精度、连接可靠性等问题，具备工艺文件编制与标准化能力。

• 优先录用具备OEM电子大厂（如富士康、伟创力、捷普等）工作经验者，熟悉大厂标准化工艺管理体系与量产工艺管控模式。有制造智能控制产品经历的优先。

• 掌握DOE实验设计、FMEA风险分析等质量工具，具备较强的数据分析能力与问题解决能力，能快速定位并解决生产过程中的工艺异常。

• 具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，能有效联动研发、生产、质量等跨部门团队推进工艺改进项目；责任心强，能承受一定的工作压力。