岗位职责：

1、根据公司制定的产品规划，按照IPD模式进行硬件产品的研发、生产和售后支持工作。

2、负责物联网产品的电路板设计。

3、负责产品EVT/DVT/PVT/MP阶段的硬件设计，负责硬件控制通信板（STM32+4G）的原理图设计和Layout设计，完成硬件设计、评审、生产导入和量产支持，PCBA生产直通率不低于98%，完成产品上市后的售后技术支持。

4、对硬件产品交付的QCD指标，熟练应用FMEA和8D工具进行产品过程管理，做到目标可拆解、过程可管控。

5、按照硬件开发流程进行进度规划和日常开发工作，能够使用SVN进行研发资料管理，能够使用Bugfree等进行问题监督和收敛，能够将技术需求转化为设计文档和设计图纸，能够输出测试报告。

任职要求：

1、电子、自动化等专业本科以上学历，5年以上物联网、消费类电子、交通工具或储能的硬件设计经验优先。

2、有STM/GD32单片机等开发经验，熟悉ARM体系结构和外围电路，能够根据产品需求独立设计相关电路。

3、精通使用Protel等常用硬件图纸设计软件，能够独立绘制原理图、PCB Layout，能够标准化输出设计文件、量产生产文件，如生产制作和工艺流程、Gerb文件、DXF文件、钢网文件、坐标文件、测试流程等。

4、有Android户外屏经验者优先

5、具有较强的数字电路、模拟电路、射频电路相关知识，对元器件特别熟悉，能够根据问题灵活运用，能够独立调试。