一、 岗位职责

新产品开发：负责烧结银、导电胶、焊锡膏等电子封装材料的新配方设计、开发与优化，满足客户对导电性、粘结强度、导热性、可靠性等方面的苛刻要求。

技术攻关：深入研究材料组成、微观结构与性能之间的关系，解决产品在研发和产业化过程中遇到的技术难题（如沉降稳定性、印刷性、烧结致密性、空洞率控制等）。

工艺开发：设计与材料相匹配的应用工艺（如印刷、点胶、烧结固化曲线等），并为客户提供技术支持与解决方案。

测试与表征：制定产品测试方案，利用各种分析仪器（如流变仪、DSC、TGA、SEM/EDS、X-Ray等）进行材料性能测试与失效分析，并撰写详细的技术报告。

项目推进：全程参与研发项目，从立项、小试、中试到量产转化，与生产、品质及销售团队紧密合作，确保项目的顺利推进。

技术前瞻：跟踪国内外行业技术发展趋势和专利动态，为公司的技术路线规划和知识产权布局提供建议。

二、 任职要求

学历与专业：

本科及以上学历，材料科学、高分子化学、应用化学、微电子、粉末冶金等相关专业。优秀本科生如有深厚经验可酌情考虑。

经验与技能：

必备经验：具有2年以上电子浆料、导电胶、焊锡膏、导热材料或类似电子化学品研发经验。深刻理解材料的组成、制备工艺与性能之间的联系。

专业知识：

烧结银方向：熟悉银粉形貌、粒径分布、有机载体体系对烧结性能的影响，精通低温烧结技术（<250℃）及其在功率芯片（如IGBT、SiC、GaN）上的应用与可靠性要求。

导电胶方向：精通环氧/硅胶体系，熟悉导电粒子（银、镍、金球、镀银聚合物球）的选用，对各向异性导电胶（ACF）/各向同性导电胶（ICF）的导电机理和性能优化有深入研究。

焊锡膏方向：熟悉合金粉末（如SAC305）、助焊剂体系、流变学控制，对印刷性、坍塌性、润湿性、空洞率控制有扎实的实践经验。

分析能力：熟练使用各类材料分析测试设备（如SEM/EDS, DSC, TGA, 流变仪, 万能试验机等）进行数据解读和失效分析。

语言能力：具备良好的英文文献阅读和专利检索能力。

综合素质：

具备强烈的创新意识、出色的动手能力和解决问题的能力。

具有良好的团队合作精神、沟通能力和项目管理能力。

工作严谨细致，有高度的责任心和敬业精神。