职位详情
嵌入式硬件开发工程师
1.7-3万
苏州精材半导体科技有限公司
北京
3-5年
本科
03-26
工作地址

北京精测半导体装备有限公司

职位描述
工作内容:
1、承担主控系统硬件设计、开发、调试工作以及相关文档编写; 2、负责公司新产品的硬件开发和原有产品维护和升级开发中的相关硬件设计.调试工作;
3、设计领域不限于嵌入式硬件平台、FPGA平台、大功率脉冲电源系统开发;
4、设计方案、文档等流程文件撰写以及外协对接;
5、协助采购寻找关键器件的采购渠道以及分析替代元器件;
岗位要求:
1、电子类或相关专业,大学本科及以上学历,能够熟练阅读并理解英文技术资料;
2、3年以上系统硬件开发经验,具备0-1开发项目实操;
3、具备扎实的数字和模拟电子电路专业分析的基础以及技能;
4、熟悉至少一种硬件平台(PowerPC/ARM/FPGA/DSP/MCU),熟悉常见接口设计(以太网.USB.UART.CAN.SATA.PCI.CPCI等) 5、掌握常用EDA工具(AD或Cadence),有多层板PCB设计实操。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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