1.负责汽车电子产品装配工艺开发、工艺文件编制（作业指导书、PFMEA、工艺流程图等）；
2.设计和优化装配工艺路线、工装夹具、辅助工具等，提高装配效率和质量稳定性；
3.主导新产品导入（NPI）阶段的工艺验证、试产支持与工艺评估；
4.推动制程改进，解决现场工艺异常及质量问题（如虚焊、连接不良、防护不到位等）；
5.协同设备、质量、研发等部门进行问题分析与改善，推进标准化作业；
6.参与生产线布局设计、产能评估及节拍匹配分析；
7.关注新材料、新技术（如激光焊接、防水密封、EMI屏蔽）在装配中的应用。
岗位要求：
1.本科及以上学历，机械、电子、车辆工程等相关专业；
2.3年以上工艺工程经验，有车载电子等行业背景优先；
3.熟练使用AutoCAD、SolidWorks、Office等工具；
4.熟悉TS16949体系、PFMEA、CP、SOP编制流程；
5.有精益生产意识，善于推动工艺改进与效率提升。