岗位职责
1.独立完成半导体精密零部件的工艺方案设计与验证，主导产品从小试到中试直至量产的工艺路线规划；
2.设计并执行工艺验证，分析数据并输出报告(DOE)，推动工艺方案的定型和优化；
3.组织开展新产品导入过程中的工艺开发、工位开发，从零开始围绕方案、设备、硬件、软件等维度建立批量生产工位；
4.组织编写工艺文件（工艺原理、生产操作作业指导、工位搭建资料、MES系统等）；
5.跟进新产品从开发到批量的所有生产过程，记录问题，识别处理异常并提出解决方案，推动工艺过程持续稳定；
6.组织团队开展新产品产线。

任职要求
1.本科及以上学历，机械、电气、自动化、智能制造、IE等相关专业；
2.英语CET4及以上，可阅读技术文档；
3.掌握DOE实验验证的基本方法及理论；
4.熟练使用Creo/UG，使用Minitab/Matlab数据分析工具；
5.具备良好的技术问题分析能力和问题解决能力，能够与团队成员有效沟通，积极配合团队完成项目任务。