工作描述：

1：熟悉半导体制造工艺，从事过湿法工艺相关设备的开发与设计尤佳；
2：根据工艺、机械、电气等跨部门的协同要求，完成非标设备各模块的详细设计；
3：完善3D装配结构、2D零部件出图并完成自审查（含机构、钣金、焊件）；
4：参与外协零部加工过程中的问题沟通、进度追踪及质量跟踪；

5：参与指导制造部门设备的组装及调试，对调试时出现的问题进行设计优化及资料归档；
6：整理并撰写与设备相关的资料，如设备BOM输出、工装设计、设备安全操作说明书等；
7：对客户端设备在生产过程中出现的异常问题提供合理的解决方案；

8：搜集所有与本非标设备相关的技术资料并整理。

个人技能：

1：熟练操作AutoCAD、SOLIDWORKS、Office等常用工具软件；

2：熟悉常用零件材料及其加工工艺，包括不限于如下，金属：Q235、45#、SUS304、AL6061等，塑料：PTFE、PFA、PVDF、PEEK、PVC、PP、POM等；

3：熟悉标准件选型，常用品牌SMC、Pisco 、Panasonic、THK、CKD、KEYENCE、Omron、PILLAR、Swagelok、MISUMI等

4：根据需求，可以独立完成方案、设计、选型、出图、组装、优化等；

教育经历：

本科，机械相关专业，能力优秀可放宽