岗位职责

1、负责硬件模组的需求分析、架构设计及器件选型，完成原理图、PCB 设计与仿真验证。

2、协调研发团队推进项目开发，跟踪进度并解决技术难点，确保按时交付原型机与测试报告。

3、协同软件、结构团队完成系统联调，支持产品量产及生产问题解决。

4、参与生产工艺优化，监督 BOM 成本控制，确保量产良率及交付质量。

5、负责产品全生命周期维护，收集用户反馈并推动模组迭代升级。

6、编写硬件设计文档、测试规范及技术专利，确保项目资料完整归档。

7、对接客户需求，提供硬件模组（如工业控制模块、AI 加速卡、边缘计算设备等）的技术方案设计与可行性分析，输出技术白皮书、方案 PPT 及报价单。

8、参与客户技术谈判与招投标，进行产品演示与技术答疑，主导硬件方案优化以满足客户个性化需求。

9、参与客户定制化项目的技术对接，提供二次开发支持（如接口适配、驱动优化等）。

10、整理典型客户案例与常见问题解决方案，形成标准化技术文档。

任职要求

专业背景

1.电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术等相关专业本科及以上学历。

2.熟悉硬件系统设计（如处理器架构、总线协议、电源管理等），具备至少 2 个完整硬件项目开发经验。

技能要求

1.技术能力：熟练使用 Cadence/Altium Designer 进行 PCB 设计，掌握示波器、频谱仪等测试工具；熟悉 C/C++ 或 Python 编程，了解嵌入式系统开发。

2.售前能力：具备优秀的技术方案编写与演讲能力，能独立完成客户需求分析与方案定制。

3.行业知识：熟悉工业控制、智能硬件、AI 计算等领域的硬件应用场景者优先。

项目经验

1.有硬件售前支持经验，成功主导过至少 1 个定制化项目的技术方案落地。

2.参与过招投标流程，具备客户需求挖掘与商务谈判经验者优先。

职业素养

客户导向意识强，能高效协调内外部资源；具备跨团队沟通能力与商务敏感度。

逻辑清晰，抗压能力强，适应高频出差与灵活工作节奏。

公司福利

五险一金、带薪年假、节日福利、员工体检、不定期团建。

开放的工作氛围，支持跨部门协作与创新实践。