职位描述：
1、负责光芯片干法刻蚀和PECVD工艺的开发、优化与验证；
2、管理干法刻蚀设备，确保设备正常运行，提升工艺良率；
3、分析工艺数据，解决生产中的工艺异常问题；
4、协助新产品导入，优化工艺流程，提高生产效率；
5、编写工艺文件和操作指导书，为生产团队提供技术支持。
任职资格：
1、本科及以上学历，物理， 化学，材料类等相关专业；
2、应届毕业生或者1年以上半导体干法刻蚀工艺开发经验；
3、了解干法刻蚀工艺原理及设备操作；
4、具备数据分析能力，能够使用相关工具进行工艺优化；
5、学习能力强，具备良好的沟通能力和团队合作精神。