职责描述：
1、 洞察半导体制造工艺技术，把握业界工艺技术趋势和发展方向，协同开展半导体制造工艺技术规划和提前储备关键工艺技术，构建核心工艺技术Know-how。
2、 负责本Module或工序半导体制造工艺导入及工艺运维管理相关工作，包括工艺开发及调试、工艺运维、人员培训，SOP拟制等。
3、负责本Module或工序关键工艺重大技术问题攻关异常解决、2nd Source，工艺标准化、良率提升、成本降低等，提高工艺稳定性，持续构建工艺综合竞争力。

任职要求：
1、通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、微纳集成电路、材料科学与工程等相关专业；
2、熟悉半导体制造工艺流程；
3、学历：硕士研究生及以上；
4、英语四级及以上。