岗位职责：
1、洞察业界技术发展现状，协助开展微纳制造微组装运维技术规划与提前储备关键运维技术。
2、主导封测微组装区域的的设备调试、维护（主导装机、验机、程序设计和产品调试），能独立完成完成区域内多种设备的复杂异常处理，维护微组装区域设备的稳定性， 主导微纳制造微组装设备运维能力建设。
3、主导微纳制造设备管理制度/规范等文件制定，建立或优化重大业务流程，作为核心成员参与设备改造、2nd Source替代、工艺验证与缺陷排查、异常分析与处理，以及成本优化、效率提升、良率提升等工作；
能力要求：
1、良好的半导体封测微组装设备运维及优化能力，熟悉微组装，贴片，回流设备运维及各类硬件参数调试；
2、较强的解决问题和分析问题的能力以及良率提升能力；
3、良好的督导和教导技能；
4、技术文档编写能力；
5、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力。
经验要求：
1、5年及以上半导体封测微组装等设备运维经验；
2、本科及以上学历，有大厂成功量产相关经验者优先。
3、英语四级及以上。