岗位职责：
1、洞察业界设备技术发展现状，协助设备专家进行微纳制造设备技术规划与提前储备关键设备技术。
2、负责磨划Module设备导入与运维，包括设备调研、选型申购、设备运维、人员培训等。
3、负责设备复杂技术问题攻关，进行设备改造优化、2nd Source替代等，提升设备效率与稳定性。
4、负责设备异常解决、设备标准化、良率提升、成本降低等相关工作。
能力要求：
1、良好的半导体制造晶圆研磨（Grinding），晶圆切割（Saw，Laser Grooving），激光背印(laser marking)，芯片取置(pick & place)，或封测设备系统知识；对磨划、切割设备有较强的解决问题和分析问题的能力；
2、良好的督导和教导技能；
3、良好的管理设备厂商的能力；
4、技术文档编写能力；
5、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力。
经验要求：
1、8年及以上半导体磨划设备设备导入经验或开发经验；
2、本科及以上学历，有大厂成功量产相关经验优先。
3、英语四级及以上。