岗位职责：
1、洞察业界工艺技术发展现状，协助工艺专家进行微纳制造工艺运维技术规划与提前储备关键工艺运维技术。
2、主导背金区域的的工艺调试、维护（参与装机、验机、程序设计和产品调试），维护背金区域工艺的稳定性， 并且参与微纳制造背金工艺运维能力建设。
3、主导微纳制造工艺管理制度/规范等文件制定，建立或优化重大业务流程，作为核心成员参与设备改造、2nd Source替代、工艺验证与缺陷排查、异常分析与处理，以及成本优化、效率提升、良率提升等工作；
4、良好的半导体背金（研磨（Grinding），晶圆切割（Saw，Laser Grooving），激光背印(laser marking)，芯片取置(pick & place)、晶背清洗、晶背退火）工艺运维及优化能力；
5、较强的解决问题和分析问题的能力以及良率提升能力；
6、良好的督导和教导技能；
7、技术文档编写能力；
8、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力。
岗位要求：
1、8年及以上半导体背金设备导入经验或开发经验；
2、统招本科（一本）及以上学历，有大厂成功量产相关经验优先。