岗位职责：

1. 负责高频相控阵天线终端多层PCB的Layout设计，包括数模混压电路板的布局和布线；

2. 参与高频、射频、高速信号链的布线优化和仿真分析，保证信号完整性、功率完整性和电磁兼容；

3. 结合产品低成本量产需求，设计满足加工能力和成本控制的PCB工艺方案；

4. 与硬件、射频、结构、工艺团队等配合完成从设计到批量生产的全流程技术支持；

5. 与PCB工厂直接对接，跟踪最新的板厂工艺，及时调整设计策略，提升可靠性和可制造性；

岗位要求：

1. 电子、通信、微波等相关专业本科及以上学历，1-3年多层PCB Layout经验；

2. 精通并熟练使用Cadence Allegro画图软件，熟悉射频+数字+电源混合走线和布局规则；

3. 了解多层混压PCB加工工艺，能与板厂技术人员沟通并推进问题解决；

4.了解Ka频段或更高频段电路的特殊设计要求，有相控阵天线、卫星通信终端相关产品经验者优先；