1、相关功率器件(TVS,TSS,SCR,STD,FRD,SKY)芯片，封装制造工厂经验优先；
2、熟练TVS,TSS,SCR,STD,FRD,SKY各类产品的规格书的制作 ；
3、良好的沟通能力，对接销售、FAE、芯片、封装工厂的工艺、研发人员；
4、熟悉产品的对接，开发，项目的流程；
5、熟练操作常规的办公软件(OFFICE)， 分析类软件（mintap等), 画图类软件（2维的CAD, 3维在SW,INVENTOR等)；
6、熟悉芯片，封装目前业内主流结构（台面，平面，钝化，金属，多层堆叠结构，合片，CLIP结构等的优劣势）；
7、主导或协助研发和工艺完成项目立项，开发，结项；
8、 熟悉产品开发的PDCA流程， CP, FMEA的制作。