北京傲粒科技有限公司致力于高性能硅基MEMS多维力传感器的研发和应用，核心团队来自北京大学集成电路学院，核心技术拥有极高的技术和产业化壁垒。公司的宗旨是为机器人、仪器仪表、先进制造、汽车、医疗康复等行业提供高性能力学感知解决方案。

岗位名称：MEMS力传感器研发工程师

招聘人数：3-4人

岗位职责：

参与MEMS力传感器和封装结构设计，根据下游客户需求制定传感器封装工艺方案，解决封装的可靠性问题，协同研发团队优化产品性能，制定SOP并推动MEMS力传感器生产标准化。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子、微电子、机械工程、自动化、仪器科学与技术、计算机等相关专业；

2、3年以上传感器、仪器仪表、机械等行业的工作经验，或博士期间从事相关研究的应届博士毕业生；

3、工作认真扎实，具有较强的沟通协调能力和团队协作意识；

4、逻辑清晰，具备较强的解决问题能力与创新意识。

专业技能：

1、机械设计工程师：熟练使用Ansys/Abaqus/COMSOL Multiphysics 有限元仿真任一款软件进行静力学/动力学仿真，熟练使用Solidworks/Auto CAD等机械绘图任一款软件进行2D/3D图纸设计，至少熟练掌握一款3D打印切片软件。

2、电子设计工程师：熟悉PCB设计常用Altium Designer/Candence Allergo/嘉立创EDA任一款设计软件。有数字、模拟混合电路PCB设计经验者优先，会使用LTspice，Multisim进行信号调理电路仿真、设计者优先。

3、嵌入式工程师：熟悉ARM/RISCV架构，掌握Keil/MounRiver Studio工具，熟练配置串口/中断/定时器。需精通C++/Python/C#/Java任一语言，具备Qt/WPF等GUI开发经验，掌握SPI/IIC/串口通信协议。有嵌入式系统、电机驱动、工业自动化上位机开发经验，或熟悉FFT/AI实时算法者优先。

4、封装工艺工程师‌：熟悉封装材料（陶瓷基板、树脂、硅胶等）性能及芯片封装方法，了解JEDEC或MIL-STD标准。具备热-力耦合仿真（COMSOL）能力者优先，有MEMS传感器封装和量产经验者优先，从事过多维力传感器相关封装、装配、测试工作者优先。