岗位职责：

1. 负责嵌入式硬件系统的整体架构设计，包括处理器选型（ARM/MIPS架构为主）、传感器接口电路设计及电源管理模块开发

2. 完成原理图设计及多层PCB布局（4层及以上），使用Altium Designer/Cadence等EDA工具进行信号完整性优化

3. 主导硬件原型制作与焊接，运用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件功能调试，解决电磁兼容（EMC）及信号干扰问题

4. 协调软硬件联调，定位通信时序冲突、外设驱动兼容性等交叉问题

5. 实现嵌入式系统与上位机的通信集成，开发基于UART/SPI/I2C/CAN等接口的底层驱动

6. 支持Modbus、MQTT等工业协议栈的硬件层适配，确保协议在嵌入式平台的稳定运行

7. 编制硬件设计文档、测试报告及BOM清单，参与产品可靠性验证（如高低温测试、振动测试）

8.制定硬件开发规范，推动设计流程标准化

任职要求

1. 熟练掌握数字/模拟电路设计，具备独立完成从原理图到PCB量产的设计能力

2. 精通ARM/MIPS处理器架构，熟悉DDR、Flash等存储器接口设计

3. 至少掌握一种EDA工具（Altium Designer/Cadence优先），了解DFM（可制造性设计）原则

4. 具备嵌入式系统级调试经验，能通过JTAG调试器、示波器等工具定位硬件故障

5. 熟悉RTOS实时操作系统下的外设驱动开发流程，有FreeRTOS/RT-Thread项目经验者优先

6. 3年以上嵌入式硬件开发经验，有工控设备、智能硬件或物联网终端开发背景优先

7. 具备良好的团队协作能力，能有效沟通硬件设计方案并进行技术对接

加分项

掌握EMC设计规范，有CE/FCC等认证项目经验

熟悉FPGA协同开发流程，了解高速信号完整性仿真方法