岗位职责：
1、Layout规划与优化：负责工厂产线布局设计，结合设备特性（如光刻机、刻蚀机尺寸）、工艺顺序及安全规范，使用AutoCAD/SolidWorks等工具优化设备与物料动线，提升空间利用率。主导新产线建设或扩产项目的设备规划，包括设备选型等，确保与生产目标匹配；
2、产能建模与动态管理：监控OEE（设备综合效率），分析瓶颈机台（如利用率不足的刻蚀设备），通过TPM维护、参数标准化或工艺优化提升产能。结合订单波动滚动调整排产计划，确保交期达成率；分析WIP（在制品）、Cycle Time数据，提出库存与周期优化方案；
3、精益生产与成本控制：推动线平衡优化、减员增效、节能降耗等精益项目，降低生产成本（如材料损耗、能耗）。根据公司的成本目标，合理分配到各部门目标，每周主持召开成本管理会议，根据项目优先级，跟进项目执行进度；
4、跨部门协作与数据驱动：协同研发、设备、生产部门，提供IE技术支持；参与建厂/扩产项目，主导产能爬坡进度管控。运用Power BI/Excel VBA等工具分析生产数据，为设备投资、产品组合优化提供决策依据。
任职要求：
1、教育背景：本科及以上学历，工业工程、机械工程、微电子类相关专业优先；
2、工作经验：3~5年半导体制造行业IE经验，熟悉12寸晶圆厂核心工艺（光刻/刻蚀/薄膜/电镀）及设备特性；
3、精通Layout设计（AutoCAD/SolidWorks）及产能建模方法，具备OEE提升、动态排产实操经验；
4、掌握价值流分析、线平衡优化等精益工具。