岗位职责**

1. 质量管理体系：主导封装测试产线的质量体系搭建与优化，制定并执行质量控制标准及检验流程；

2. 过程监控：监督生产全过程（从原材料到成品），分析工艺参数与良率数据，识别质量风险并提出改进方案；

3. 问题解决：主导异常品分析、客诉处理及质量事故追溯，推动8D/5Why等工具应用，闭环质量问题；

4. 供应商管理：参与供应商质量评估，主导来料检验标准制定，协同提升供应链质量水平；

5. 跨部门协作：联动研发、生产、工程团队，参与新品开发阶段的DFM/DFA评审，确保设计可制造性；

6. 认证与合规：支持ISO 9001/IATF 16949等体系认证，确保产品符合行业标准及客户特殊要求。

任职要求

1. 专业背景：本科及以上学历，电子工程、材料科学、自动化、精密仪器等相关专业；

2. 经验要求：

- 3年以上半导体/电子制造行业质量管理经验，熟悉封装测试（SIP/COB等）工艺者优先；

- 精通SPC、FMEA、CPK、6Sigma等质量工具，具备数据驱动的问题分析能力；

3. 技能素养：

- 熟悉ISO 9001/IATF 16949质量体系标准，有内审员资质者优先；

- 熟练使用QC七大手法、Minitab等数据分析工具；

4. 个人特质：逻辑清晰、责任心强，具备优秀的沟通协调能力及抗压能力。