核心职责

1. 过程质量控制

1. 监控SMT生产线关键参数（回流焊曲线、SPI/AOI检出率、锡膏印刷CPK）

2. 主导新产品导入（NPI）阶段的可制造性评审（DFM）与风险管控（PFMEA）

1. 缺陷分析与改进

1. 运用8D/5Why分析SMT工艺缺陷（虚焊、立碑、锡珠等），推动根本解决

2. 主导跨部门（工艺/生产/研发）改进项目，提升一次通过率（FPY）

1. 体系与标准落地

1. 维护IATF 16949质量体系在SMT环节的执行

2. 制定车规级电子PCBA检验标准（参照IPC-A-610 Class 3/AEC-Q100）

1. 供应商质量协同

审核SMT辅料供应商（锡膏/焊料/钢网），驱动来料品质提升

1. 客户质量对接

处理客户审核（如主机厂VDA6.3过程审核）及客诉快速响应

任职要求

学历：本科及以上，电子/自动化/材料工程相关专业

经验：3年以上SMT质量工程经验，汽车电子行业优先

技能：

精通SMT工艺（松下印刷机、贴片机、回流焊）

熟练使用质量工具：SPC/MSA/APQP/PPAP

掌握IPC-A-610/IPC-J-STD-001标准

证书：

IPC 证书
IATF 16949内审员资格（优先）