工作内容：
1、送检模块焊接
2、量产前模块焊接
3、开发板焊接
4、物料的整理归类
5、常规物料采购
6、相关硬件测试
岗位要求：
1) 熟悉基本的物料，如电阻、电容、三极管、芯片等
2) 能够熟练掌握电烙铁、热风枪的使用
3) 能够焊接0402、0603、QFN，QFP等封装的器件
4) 焊接室常用物料的管理
5) 芯片测试测试和产品初步测试
6) 做事认真负责