岗位职责：
（一）前道工艺工程师
1、按照设备工艺SOP文档，负责执行半导体晶圆加工前道工艺，如：光刻、刻蚀、镀膜等，优化工艺窗口。
2、协助进行设备运行参数和工艺相关参数的确认，优化完善作业SOP文件。
3、协助研发工程师进行相关工艺优化实现，高效完成任务。
4、充分掌握工艺情况，主动解决问题，并且做好文档记录。
5、领导交办的其他事项。
（二）后道工艺工程师
1、负责执行对芯片的测试筛选工作，收集测试数据，做好记录。
2、执行点胶、打线等后道工艺，严格按照工艺SOP进行作业。
3、协助研发工程师进行工艺参数优化，高效完成任务。
4、与产品经理保持高效沟通，积极解决问题，高效完成任务。
5、领导交办的其他事项。
任职条件：
1、学历及专业：统招本科以上学历，有晶圆厂工作背景优先。
2、工作经验：2-5年光刻、刻蚀，薄膜、磨抛、划片、点胶、打线等工作经验。
3、工作能力：能独立执行工艺、操作设备等。
4、良好的沟通能力，熟练使用office和专业软件。