岗位职责
1、需求对接：与产品、软件、结构、供应链团队对齐功能、性能、成本、安规、EMC 等边界条件。
2、方案设计：输出系统框图、电源树、时钟树、接口矩阵、关键器件选型表；主导评审并冻结 BOM。
3、原理图 & PCB：独立完成 4 层及以上高速板设计（含 DDR、USB-C、PCIe、千兆网、射频等），兼顾 SI/PI/EMC/热设计。
4、样板调试：使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、网络分析仪定位信号完整性、电源纹波、ESD、EFT 等问题，形成闭环报告。
5、联调支撑：与嵌入式软件工程师完成 Boot、驱动、RTOS/Linux 移植、外设验证；支持 FPGA/CPLD 协同调试。
6、认证量产：主导 CE/FCC/UL/CCC 认证测试，输出 8D 报告；跟进 SMT、测试工装、老化、一致性验证，直通率 ≥ 98%。
7、文档交付：编写硬件设计说明书、测试用例、BOM、GERBER、贴片坐标、维修指南，归档至 PLM 系统。
8、参与新产品试产过程中的软硬件问题，及对试产后的产品功能问题进行优化； 9、负责组织技术力量分析解决项目中各个环节相关的技术问题，按时完成项目开发计划，保证项目质量；
任职要求：
1、硕士及以上，电子、通信、自动化、测控等相关专业；10年以上嵌入式硬件独立开发经验。
2、熟练使用 Altium Designer、Cadence Allegro、Pads 中至少一种 EDA 工具；能输出 4 层及以上 PCB 并掌握高速差分线、阻抗匹配、等长规则。
3、精通 ARM Cortex-M/A、RISC-V、DSP、FPGA 中至少一种平台的外围电路设计（电源、时钟、复位、JTAG、SDRAM、NAND、eMMC、Ethernet、CAN、USB、Wi-Fi/BT、LoRa）。
4、熟悉常见模拟/数字接口及布局要点：I²C、SPI、UART、CAN、RS-485、以太网、ADC/DAC、运放、滤波、DCDC、LDO、锂电池管理。
5、掌握基本嵌入式 C 语言，能看懂驱动代码并配合软件调试；熟悉 FreeRTOS、uCOS、RT-Thread 或嵌入式 Linux 设备树者优先。
6、熟悉硬件开发全流程：原型→小批→大批；了解 DFM、DFT、成本控制、替代料验证。
7、具备示波器、频谱仪、信号源、电子负载、耐压/静电、高低温箱等仪器实操经验。
8、有医疗仪器，自动化设备开发经验。
9、医疗器械产品注册，对医疗产品EMC、安规整改有一定经验。