1、负责项目前期产品及工装治具报价；

2、负责项目工艺评审及PPAP文件的准备及试产项目主导；

3、负责客户BOM的确认、厂内Inbom及AVL的建立；

4、SMT&WAVE工装治具的评审及发包；

5、新工艺及设备的评估和导入；

6、SMT&WAVE&组装工艺参数的定义及SIC的撰写等；

7、量产机种良率改善及异常分析；

8、领导安排的其它事；

1、学历/专业: 大学专科及以上学历，电子专业优先；

2、性别/年龄: 不限；

3、工作经验: 具有八年以上相关工作经验；

4、专业知识: 精通SMT及波峰焊工艺，熟悉电子元器件封装及特性；熟悉PCB及PCBA制程，能看懂电子电路原理图，有PCB设计能力佳，英文读写能力熟练，