1.工艺开发：负责半导体晶圆研磨、抛光新工艺的开发、测试与优化，提升良率与效率。
2.客户对接：对接客户需求，制定并实施产品测试方案，分析问题并推动改善。
3.新技术测试：负责新设备、新耗材（如抛光液、研磨垫）的工艺测试与评估。
4.文档与培训：编写工艺文件，并对相关人员进行培训。
任职资格：
1、本科及以上学历，材料、物理、微电子等相关工科专业，从事研磨、抛光设备、工艺工程师岗位5年以上；
2、熟悉半导体晶圆制造制程；具备制定产品技术路线能力；
3、熟悉竞争社产品规格、技术特点，具备SWOT分析能力；
4、熟悉并熟练使用DOE方法对接客户；具备主导并实施技术方案能力并能够不断提升设备性能。
5、熟悉研磨、抛光耗材厂家及技术特点；具备和厂商共同开发能力。
招聘企业：浙江芯晖装备技术有限公司