工作职责：

仿真方法研究：负责先进封装的多物理场仿真方法研究，确定产品相关设计与工艺优化方向

项目痛点问题解决：负责项目痛点问题解决、支撑产品交付及相关仿真规范建立

多物理场仿真：负责产品多物理场（包括机械与热仿真等）仿真工作，评估方案可行性，优化系统设计

模型建立与优化：将复杂现象简化为可解的模型，参与或负责系统需求及指标拆解，并保留主要物理过程，和实验对接，评估并验证模型及参数的准确性，迭代优化模型

仿真结果分析：负责对仿真结果进行深入分析，提出改进建议，为芯片设计和封装提供科学依据

跨部门协作：与设计、制造、测试等部门紧密合作，确保仿真结果的有效性和实际应用

任职要求：

教育背景：力学、机械、热学等相关专业硕士及以上学历

专业技能：精通机械与热相关理论，掌握相关其他物理场的基础理论有多物理仿真经验者优先，熟悉ANSYS/Cadence等相关软件中的一种或多种

项目经验：具有集成电路封测公司相关工作经验优先

团队合作：具备较强的团队意识和快速反应能力

沟通能力：具有良好的沟通能力、责任心强、有较好的敬业及团队写作精神