岗位职责：

1、化合物半导体MOCVD、MBE主机器件研发工艺流程日常维护及参数设置，跟进新设备Move In；

2、操作研发6~8寸大外延晶圆工艺流程的优化设计，跟进客户Audit反馈；

3、改善产品成品率的改善与提升，Cost Down；

4、外延工艺新技术的应用、开发与流程控制；

5、协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理，贯彻公司的指导方针执行质量、安全和环保政策；

6、抗压能力强，具备高度责任心跟踪外延晶圆量产的研发流程、服从贯彻持续完成客户订单的产品任务；

7、完成上级技术负责人交代的其他事宜，积极参与工艺技术沟通。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子、材料物理、光通讯等相关专业，从事多年电子行业相关工程师岗位专业可放宽，具体薪资面谈；

3.熟练掌握外延工艺流程，尤其对产品成品率跟踪控制具有相当经验；

4.具备良好的英语交流会话和读写能力；有半导体材料或器件方面的相关工作经验或知识储备优先考虑，熟练掌握工艺编程软件；

5.具备良好的执行能力，工作认真仔细，做事有条理和逻辑性，有很强的的责任心；

6.勤奋好学，善于思考，做事严谨。

工作年龄：23~45岁的健康男性、女性；

工作时间：全职、可接受夜班、月休8天（需服从研发量产订单排班）

薪资待遇：公司提供餐补和住宿，五险一金；

试用实习期：3个月，按80%发放（接受相关专业应届毕业生，薪资面谈）

公司提供加班住宿间：2-4人间。