SMT（表面贴装技术）是一种将电子元器件直接安装在印制电路板（PCB）表面的技术。以下是SMT工艺流程的主要步骤2：

1. 锡膏印刷：将锡膏通过钢网之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫（PCB板焊盘）上。
2. 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
3. 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4. 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
5. 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。
6. 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7. 包装出货：将生产好了的PCBA产品用气泡布或者防静电袋包装好，送货给客户。

以上就是SMT工艺流程的详细介绍。需要注意的是，实际生产过程中可能会有一些变种流程，具体取决于产品设计和制造要求
岗位薪资:
位基本工资2450/月（含200全勤+150绩效）平时加班1.5倍：18.10/小时，周末加班2.0倍：24.13/小时，法定节假日加班3.0倍：36.2/小时。新人留任奖（连续3个月）700+700+500
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