岗位职责：
1、制定、优化半导体封测工艺，提高生产效率和良率；
2、设备故障排除及根因分析，解决各种工艺问题；
3、建立并维护半导体封测工艺的标准、流程及规范，推动工艺参数标准化、规范化；
4、协同研发工程师完成新设备的研发、装配调试及工艺优化等；
5、日常设备调试打样并记录数据形成报告；
6、客户沟通，设备现场安装调试、打样以及协助解决客户问题。
岗位要求：
1、大专及以上学历，理工科背景；
2、有半导体封装相关工作经验优先；
3、有责任心，服从领导安排；
4、有较强的动手能力、学习能力和逻辑分析能力；
5、能接受短期出差。