核心职责：
1、产品合规认证：
负责产品电磁兼容性（EMC）设计优化及整改。加分项
主导并协调第三方实验室完成产品预测试和正式认证测试（如 FCC ID, CE RED, SRRC, NCC 等）。
准备认证所需的技术文件，处理认证过程中的技术问题，确保产品符合全球目标市场的法规要求。
2、ESP32系列硬件开发：
负责基于 ESP32 系列模组的无线通信模组（Wi-Fi, Bluetooth LE）的硬件设计、原理图绘制、器件选型。
精通 ESP32 系列模组外围电路设计，优化性能、功耗、成本和可靠性。
3、无线协议应用：
熟练掌握 Zigbee, Wi-Fi, Bluetooth/BLE, Matter 等主流智能家居无线通信协议的原理和特性。
能将协议要求有效地应用于硬件设计中，支持协议栈开发和测试。
理解并解决多协议共存、射频干扰、天线匹配等关键问题。(加分项)
4、高速电路板设计与PCB Layout：
精通高速数字电路（如 USB, DDR, MIPI等）和高速模拟电路（射频）的设计与仿真分析（信号完整性SI、电源完整性PI）。
熟练使用主流EDA工具（如 Altium Designer, Cadence Allegro, PADS 等）进行多层、高密度PCB设计。
具备丰富的 EMC/EMI 设计经验，在PCB布局布线层面优化电磁兼容性。
5、转产支持与生产保障：
主导产品从研发阶段（NPI）到批量生产（Mass Production）的转移过程。
编制产品转产所需的工艺文件（Assembly Guide, BOM List， SMT/PTH工艺要求等）、测试方案（Test Plan/Spec， Test Jig/治具需求）等。
深入生产线进行跟产，解决生产过程中的硬件及测试相关的技术问题。
对接测试部门，优化测试流程，提升测试效率和覆盖率，保障量产产品质量和良率。
任职资格：
学历背景： 电子工程、通信工程、自动化或相关专业本科及以上学历。
工作经验： 5年以上硬件开发经验，其中至少2年专注于无线通信模组（特别是ESP32平台）或智能家居类产品硬件开发；具备完整的电子产品从设计到量产的成功经验。
专业技能：
硬件设计： 深厚的高速数字/模拟电路设计、分析及调试能力；扎实的电磁兼容（EMC）理论基础及实践能力。
无线技术： 精通 ESP32 系列芯片及其应用设计；深入理解并熟练应用 Zigbee, Wi-Fi, Bluetooth/BLE， 了解 Matter 协议为佳。
PCB设计： 精通至少一种主流EDA设计工具（Altium Designer/Cadence/PADS）；具备复杂、高速多层板Layout经验及EMC优化能力。
认证经验： 熟悉国内外无线及安规认证流程（FCC/CE/RoHS/SRRC等），有独立处理EMC预测试、整改及完成认证的经验。
转产经验： 熟悉电子产品的生产工艺流程、PCBA测试流程；具备编写工艺文件、测试方案及解决生产异常的能力。