1、在半导体先进封装设备中，负责与产品及工艺、各专业技术对接，深入了解TCB设备工艺及相关业务需求，并将其准确转化为清晰的软件技术需求与开发规格
2、作为软件团队与内外部需求方的关键接口，有效传达需求，并跟踪、督促开发进度，确保软件功能在既定时间节点内高质量完成
3、在软件团队内部进行技术澄清与任务协调，确保团队对需求理解一致，并能与技术成员协作解决开发中的问题
4、承担部分核心或关键软件功能的设计与编码工作，具备直接参与开发的能力

1、本科及以上学历，5年以上软件开发经验，拥2年以上“工艺-软件”技术接口相关经验，独立主导过半导体设备软件开发/升级项目。
2、具备半导体封装或精密设备制造行业背景，精通TCB设备工艺原理与关键参数，能精准将工艺及产品需求转化为软件可实现的功能与指标。
3、具备设备软件开发全流程经验，有较强的项目管理与风险识别能力，能制定合理开发计划、跟踪进度，保障软件按期高质量交付；可从系统层面分析并解决跨领域集成与性能问题。
4、 熟练掌握C#等工业常用编程语言，熟悉工业软件架构、SECS/GEM协议、运动控制卡交互等技术，具备实际编码、调试及代码审查能力。