建立健全从产品设计、工艺生产、委外封测、包装出货的过程质量管控，持续提升产品质量：
1、推动wafer process制程管控，持续完善Control Plan ,PFMEA等质量程序文件流程，保证晶圆制程段品质系统的持续完善；
2、确保ECN/PCN变更的有效管理，从晶圆，封装，测试，到包装出货的全过程的异常管理，对产品的MES系统记录，不合格品管理，MRB等产品生产和处理流程进行严格执行和持续完善；
3、负责产品过程质量异常数据的汇总、分析、处理，利用SPC/MSA/FMEA等质量工具，统筹进行异常根因挖掘，异常改善及改善措施效果验证；
4、配合SQE一起，针对原材料供应商，封测供应商，进行高效的系统化，流程化管理；确认及完善各项监控指标，推动质量指标持续改进；
5、配合CQE, 建立客户质量要求的跟踪落实机制，内部统筹推进客诉case的处理，根因挖掘及改善措施落地，并内部开展lesson learn , 规避风险，提升品质，持续降低客诉发生的概率；
6、定期召开公司级质量会议，进行品质总结汇报，highlight、品质异常、流程漏洞、风险预防，并组织统筹质量专题，对相应异常进行专题攻关，将问题彻底解决；
7、具备管理和较强的沟通能力，lead产品质量小组，高效跨部门沟通，依照PDCA, 有条不紊的持续推动提升产品质量；
8、完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1、大专以上学历，微电子，通信工程，半导体材料等相关专业；
2、芯片行业相关工作经验5年以上，RF器件尤佳；
3、熟悉芯片工艺制程，具备丰富的fab ,封测的质量管理经验；
4、熟练使用SPC/MSA/FMEA/APQP等质量管理工具，及控制图，因果图，直方图等数据图表分析方法；
5、实操过芯片质量专题改善项目，并取得重要成效者尤佳。