岗位职责:

1.部门的日常管理工作，部门周例会，周度汇报，月度汇报。

2.新设备开发实现组织及评审，新工序SOP编制审核，新工艺设备验收审核，新设备前瞻性规划，开发及评估，新工艺技术前瞻性规划，开发及评估。

3.设备平台架构规划。

4.降本方案实施。

5.相关体系文件拟定及审核，体系内审，体系外审。

6.为设备工程师提供技术指导及支持，参与设备中大型检修工作。

7.部门内工程人员的工作分配及考核, 完成上级安排的其它工作，及时执行反馈进度。

任职要求:

1.学历专业：本科及以上学历, 材料、化学、微电子专业优；

2.工作经验：3年以上设备维护/保养经验优先；8年半导体行业功率半导体类型公司贴片、烧结、焊接、键合等专业相关工作经验；其中3年管理岗位经验；熟悉CP测试、划片、环切、贴膜、装片、键合、焊接基础知识、画胶、灌胶设备及工艺基础知识, 塑封、切筋折弯、打标设备及工艺基础知识，液压原理；熟悉设备改/修/保/预防管控流程,分析和处理不良等问题；熟悉功率器件/模块生产流程,及其相关的产品管控；

3.知识技能：Office操作，EXCEL操作，成本管理与控制；了解ISO9001、IATF16949体系和APQP、FMEA、CP等五大工具知识；有害物质管理基础知识；DP设备及工艺基础知识、DB设备及工艺基础知识，WB设备及工艺基础知识，画胶、灌胶设备及工艺基础知识，塑封、切筋、打标设备及工艺基础知识、测试设备及工艺基础知识；

4.素质：工作责任心强,态度严谨,有良好的组织能力,沟通能力。