1. 作为对接关键客户（主机厂/Tier1/头部IDM等）的技术开发经理，主导碳化硅MOSFET晶圆代工平台或客制化工艺开发工作，PRS计划制定以及review，电性、可靠性与工艺关联性分析及改善方向的拟定，工艺窗口验证计划的统筹、制定和实施；
2. 主导日常客户沟通、技术开发会议，及时预判、识别客户需求并协调内外资源，推动工程批和风险批及时交付；
3. 依照设计规则和PDK，针对客户设计方案提出修改建议，针对工艺失效更新PFMEA或设计规则；
4. 代工开发团队管理，组织实施代工开发组员工的业务指导与培训工作。

任职资格：
1. 学历专业：本科及以上学历，微电子/半导体、电子、材料、化学等相关专业；
2. 工作经验：8年及以上半导体行业工艺整合相关经验（晶圆代工厂经验优先）。