一、岗位职责：
1.针对系统仪器需求，制定硬件电路开发流程和设计方案；
2.负责相关硬件电路设计、调试及验证；
3.负责相关嵌入式软件设计、编写和测试；
4.负责相关硬件电路的技术支持和技术文档编写。
二、岗位要求
1.电子\电气工程、信息与通信工程、控制科学与工程等相关专
业，统招硕士及以上学历，2年以上工作经验；
2.熟练掌握单片机、ARM、DSP、FPGA等数字电路开发设计和相
关嵌入式软件开发技术；
3.具备高温硬件电路设计经验者优先；
4.具有较高的综合素质和思想政治觉悟，较强的组织、执行、
团队协调、分析研判、文字表达和抗压能力。
5.外语水平：CET6。能阅读国外英文文献。
6.北京和成都两地办公。
劳动关系及社保公积金均在成都缴纳。
北京办公地点：北京市丰台区中国航天三院
成都办公地点：成都市金牛区西宸国际B座
三、薪酬福利：
工资薪金：岗位工资+绩效工资+年终奖金
交纳七险一金：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、大病医疗保险、商业保险和住房公积金。
福利政策：误餐补贴、物业津贴、劳动保护费、生日福利、健康体检、带薪年假、高温补贴、节日福利、工会福利等。