岗位职责
1. 新工艺开发与导入支持
主导新设备在客户产线的工艺调试（Commissioning），完成设备基础性能验证与工艺窗口探索。
协同客户工艺团队，针对其特定器件结构与制程节点，开发、优化并转移稳健的量产工艺配方（Recipe）。
管理新工艺从开发到量产放行（Release）的全流程，完成必要的工艺可靠性评估。
2. 量产工艺维护与持续优化
日常工艺监控与异常处理：监控工艺关键指标（如薄膜厚度、折射率、均匀性、颗粒度），快速诊断并解决工艺漂移（Drift）、缺陷（Defect）或良率（Yield）问题，区分设备硬件与工艺本身问题。
工艺稳定性与能力提升：运用统计过程控制方法分析工艺数据，主导实施工艺优化项目，提升工艺的稳定性和产能（Throughput）。
成本降低计划：通过优化工艺参数、减少耗材使用（如前驱体、反应气体等）、缩短工艺时间等方式，协助客户降低单片生产成本。
3. 客户技术支持与问题升级
7x24小时工艺紧急响应：作为工艺问题的责任人，快速应对客户产线因工艺异常导致的停线风险，提供初步解决方案并协调内部资源。
根本原因分析与预防：对复杂的工艺失效进行根本原因分析，组织跨部门（设备工程、研发、产品）讨论，制定长效的纠正与预防措施。
工艺知识转移：为客户工艺及整合工程师提供系统的ALD/CVD工艺原理、我司设备工艺特性及高级故障排查培训。
4. 客户关系与战略合作
作为客户工艺团队的技术伙伴，建立深度的技术互信，理解客户的长期工艺路线图与技术痛点。
通过工艺支持，巩固客户满意度，并敏锐识别客户在新应用、新制程上的潜在需求，为销售团队提供前线情报与技术论证支持。
准备并呈现工艺数据报告、技术评估报告，在客户的技术会议中有效传达我司设备与工艺的价值。
5. 技术反馈与产品改进
系统性地收集、分析客户现场的工艺需求与挑战，将其转化为明确的产品改进需求（Enhancement Request）或新功能需求，反馈至产品管理部门。
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任职资格
硬性要求
统招本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学、化工或相关专业。
3年及以上半导体前道工艺经验，具备ALD、CVD或相关薄膜沉积领域的工艺开发、维护或整合经验。
深刻理解Thermal ALD工艺原理，熟悉常见ALD薄膜（如Al2O3, HfO2, ZrO2, TiN, SiO2等）的特性、应用及表征方法（如椭偏仪、XPS、SEM等）。
接受高强度工作，韧性强，能够卷，做事积极主动。
具备强大的数据分析能力，熟练使用JMP、Minitab或类似数据分析软件，掌握DOE（实验设计）方法。
出色的沟通、协调与项目管理能力，能在客户和内部多部门间高效工作。能适应FAB无尘室环境及弹性/应急工作时间。