岗位职责
1. 内部新工艺开发与验证
主导公司内部新设备（ALD）的工艺调试与性能验证，建立标准工艺基线。
针对不同器件结构（如逻辑、存储、先进封装）和关键节点，在内部实验室进行前瞻性工艺开发与配方优化，形成可转移的标准化工艺包。
负责新工艺从实验室验证到内部预量产（Pre-production）的全流程管理与可靠性评估。
2. 工艺解决方案与文档开发
基于内部开发与测试数据，编写标准的、高质量的工艺文档，包括但不限于：工艺配方库、设备操作指南、工艺调试手册、常见问题解决方案库。
开发针对不同客户应用场景（如High-k栅介质、三维结构保形沉积、二维材料生长等）的差异化工艺解决方案包。
3. 对内技术支持与知识转移
作为公司内部ALD工艺专家，为销售、市场、应用工程及售后团队提供深度的工艺技术培训和支持。
协助处理从客户端反馈的复杂工艺问题，在内部复现问题并主导进行根本原因分析，推动问题闭环。
参与新设备的出厂验收测试，确保设备及标准工艺性能满足设计规格。
4. 产品改进与市场需求转化
系统性地分析市场趋势和客户潜在需求，将其转化为明确的、具有竞争力的产品工艺开发需求。
通过内部实验和数据，为新产品（前驱体源、腔体设计、软件功能）的研发提供关键工艺输入与验证支持，驱动产品迭代。
5. 前沿工艺探索与研究
跟踪ALD技术前沿发展，主导内部新工艺、新材料（如新型金属前驱体、PEALD工艺）的探索性研究与可行性论证。
任职资格
硬性要求
统招本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学、化工或相关专业。
8年及以上半导体前道工艺经验，具备ALD、CVD或相关薄膜沉积领域扎实的工艺开发与整合经验。
深刻理解Thermal/PEALD工艺原理，熟悉常见ALD薄膜（如Al2O3, HfO2, ZrO2, TiN, SiO2等）的特性、应用及表征方法（椭偏仪、XPS、SEM等）。
出色的内部协作与项目推动能力，能高效协同研发、产品、市场等多个部门。
具备强大的数据分析能力，熟练使用JMP、Minitab等工具，精通DOE（实验设计）方法。
具备优秀的文档编写与技术讲解能力。
能适应实验室及无尘室环境。
优先考虑
有在半导体设备厂商工艺开发部门工作经验者。
拥有从0到1主导完成新工艺开发并成功转移至客户或量产线的完整项目经验。