岗位职责
1. 工艺研发与优化
负责ALE工艺的开发、优化与验证，实现关键指标（如刻蚀速率、均匀性、选择比等）的突破。
设计实验方案，分析工艺数据，解决工艺开发中的技术难题。
2. 设备调试与维护
参与ALE设备的安装、调试与工艺匹配，确保设备稳定运行。
协同硬件工程师进行设备改进，提升工艺性能和可靠性。
3. 客户支持与协作
协助客户解决工艺问题，提供技术方案和现场支持。
与客户研发团队紧密合作，推动工艺在客户端的验证与应用。
4. 技术文档与培训
编写工艺规范、实验报告和技术文档。
对内外部团队进行工艺培训和技术交流。
5. 行业技术跟踪
跟踪ALE技术及半导体行业前沿动态，为产品研发提供创新思路。
6. 类似经验及优先考虑
有过Siconi（AMAT），Selectra（AMAT），Certas（TEL），FLEX(LAM Research)等proclaan或相关刻蚀类机台工艺经验的优先考虑。
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任职要求
必备条件
1. 学历背景：本科以上学历，微电子、物理、化学、材料科学与工程等相关专业。
2. 工作经验：
3年以上半导体刻蚀工艺研发经验，具备ALE工艺经验者优先。
熟悉半导体器件制造流程及整合工艺。
3. 技术能力：
精通ALE工艺原理，熟悉常见刻蚀设备及配套检测工具（如SEM、AFM、XPS等）。
具备扎实的数据分析能力，能使用JMP、Minitab等工具进行数据分析。
了解等离子体物理、表面化学反应等基本原理。
4. 软性技能：
良好的团队协作和沟通能力，能够跨部门协作。
较强的学习能力和抗压能力，能适应快节奏的研发环境。
优先考虑
1. 有原子层刻蚀（ALE）或原子层沉积（ALD）实际项目经验。
2. 熟悉半导体设备硬件，具备设备调试经验。
3. 有客户技术支持或工艺转移经验。
4. 英语流利，能够阅读英文技术文献并进行国际交流。