岗位职责
1. 深入理解半导体设备整机及关键子系统（如传片系统、腔体、温控、振动控制）的设计原理与制造工艺。
2. 参与或协助完成精密机械结构、机构或零部件的设计、仿真（应力、热、流体）、图纸输出及设计评审。
3. 参与新产品的样机装配、调试、测试及设计问题分析，协助编写技术文档。
4. 学习并应用行业标准与规范，参与设计质量与可靠性的评估与改进。
5. 在指定项目中承担子任务，培养项目管理、跨部门沟通与解决问题能力。
6. 上级交办的其他任务。
任职资格
1. 教育背景
• 硕士及以上学历，机械工程、精密仪器、工程力学、航空航天工程等相关专业。
• 成绩优异，具备扎实的理论基础。
2. 专业知识与技能
• 核心知识：精通机械设计原理、材料力学、热力学、流体力学基础；掌握公差分析、GD&T。
• 设计仿真能力：熟练使用至少一款主流CAD软件（如SolidWorks, NX, Creo）；有使用ANSYS, Abaqus, COMSOL等进行结构、热或流体仿真的项目经验。
• 行业认知：了解半导体设备基本知识，对精密运动控制、振动抑制、真空技术、传热分析、材料兼容性等任一领域有研究或项目经验者优先。
• 制造工艺了解：熟悉常见的机械加工、表面处理、装配工艺。
3. 素质与潜力要求
• 卓越的学习与创新能力：具备强烈的求知欲，能快速吸收复杂技术，并敢于提出新思路。
• 系统化分析与解决问题能力：逻辑清晰，能运用工程方法论分解和解决技术问题。
• 主动性与责任心：积极主动，能承受一定压力，对工作质量和结果负责。
• 沟通与团队协作：良好的中英文书面与口头沟通能力，善于在团队中协作。
• 长远发展潜质：表现出对技术与行业的热情，有志于在半导体装备领域长期深耕，具备成为未来技术领导者的潜质。
4. 加分项
• 有精密设备、机器人、光学平台等相关科研项目、竞赛经历或实习经验。
• 熟悉半导体设备相关标准（如SEMI）。
• 具备良好的编程能力（如Python, MATLAB）用于数据分析或自动化。