工作地点：日本 中国

1. 专业背景：机械工程、电气工程、自动化等，985、211 及双一流学校毕业相关专业本科及以上学历，具备扎实的专业理论基础，熟悉机械原理、电气控制等专业知识，有半导体相关专业学习经历者优先。

2. 工作经验：应届生和社招 30 岁以内人员，有半导体行业设备开发或机械设计工作经验，熟悉半导体缺陷检测设备的开发流程，对机械设计在半导体检测设备中的应用场景、功能需求有深入理解；曾主导或参与过半导体缺陷检测设备机械设计、开发项目者优先。

3. 技能要求：熟练使用 AutoCAD、SolidWorks 等机械设计软件进行三维建模与二维图纸绘制；掌握 PLC 编程、电气控制原理，能进行机械手电气系统设计与调试；具备良好的故障诊断与解决能力，能够快速定位并处理机械手在运行过程中出现的机械、电气故障；熟悉行业标准与规范，如 SEMI 标准，确保设备设计符合行业要求。

4. 知识储备：熟悉半导体制造工艺，了解半导体缺陷检测技术，掌握机械设计运动学、动力学原理，能够根据设备性能要求进行机械设计结构优化与参数设计；具备材料力学、机械传动等方面知识，确保机械设计的可靠性与稳定性。机械工作的具体模块为光学调整

5. 其他要求：具备良好的团队协作能力，能够与研发、生产、测试等团队高效沟通协作；有较强的学习能力与创新意识，能够快速掌握新技术、新方法，推动产品技术升级；工作严谨负责，具备良好的文档撰写能力，能够规范记录设计、调试过程中的相关资料。