主要职责：
1. 参与射频电路仿真软件的设计、开发和测试工作。
2. 参与射频SiP的设计、验证、加工和测试工作。
3. 负责跟进项目中软件与硬件的开发进度。
4. 按规范编写设计文档等相关技术文档。
5.参与项目论证、申报、实施等工作。
任职要求：
1. 理工类专业硕士及以上学历。
2. 熟悉射频仿真、热仿真软件（如HFSS、ADS、Ansys等）的基本操作。
3. 熟悉射频系统基本原理，具备一定的理论基础。。
4. 具备优秀的学习能力，能够快速掌握新的技术和工具。
5. 拥有良好的沟通能力和团队协作精神，乐于与团队成员交流合作。
6. 工作认真负责，具备较强的责任心和执行力。