**岗位职责**
1. **来料与半成品检验**
- 负责对微组装生产所需的**原材料**（如芯片、基板、键合金丝、焊料、胶水等）进行外观、尺寸、包装及标识检验，确保符合工艺要求。
- 对**上道工序**的半成品（如共晶/烧结后的芯片、粘片后的基板等）进行检验，确保无缺陷后放行至下一工序。

2. **关键工序质量监控**
- 按照工艺规范（SOP）和检验标准（如GJB548），对微组装关键工序进行**巡检和定点检验**，包括但不限于：
- **共晶/烧结**：检查芯片位置精度、焊料均匀性、空洞、污染等。
- **粘片（Die Attach）**：检查胶量/焊料覆盖、芯片偏移、胶水固化情况等。
- **金丝键合（Wire Bonding）**：检查焊球/楔形键合点质量、键合强度、拱丝形状、短路/虚焊等（使用显微镜或AOI设备）。
- 监督生产设备参数（温度、压力、时间等）是否符合工艺要求，确保工艺稳定性。

3. **首件检验与批量抽检**
- 在**新产品上线、设备调整、工艺变更或换料后**，严格执行**首件检验**，确保首批产品合格后方可批量生产。
- 按照抽样标准（如AQL）对产线产品进行**抽检**，记录数据并反馈异常。

4. **不合格品管控**
- 准确识别并记录不合格品（如芯片破损、键合不良、烧结缺陷等），进行**隔离**并上报。
- 协助质量工程师进行**缺陷分析**，推动问题改进。

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### **任职要求**
1. **学历与经验**
-电子、机械、材料等相关专业优先。
- 1年以上**微电子/半导体/光电子行业检验经验**，熟悉**共晶、粘片、键合、烧结等工艺**者优先。

2. **技能要求**
- 熟练使用**光学显微镜、卡尺、AOI设备**等检验工具。
- 熟悉**GJB548**等电子组装质量标准。
- 具备基础**识图能力**，能看懂工艺图纸和技术文件。

3. **个人素质**
- **责任心强**，工作细致，能长时间专注检验任务。
- **良好的观察力和判断力**，能发现微小缺陷。
- **团队协作能力**，能与生产、工艺、质量人员高效沟通。

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### **工作环境**
- **工作地点**：微组装无尘车间（需穿戴防静电服、口罩、手套等）。

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### **薪资福利**
- 薪资范围：[面议/具体范围]
- 福利待遇：五险一金、绩效奖金、带薪培训、节日福利等。


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### **备注**
本岗位为**质量关键岗位**，要求候选人具备高度的**质量意识**和**严谨的工作态度**，确保产品符合客户和行业标准。